Interno
AR
ES
FR
VI
Tipo integrado del eje/esponja Independiente de tipo PVA esponja PVA
Aplicaciones:
PVA de ultra alta pureza utilizado en proyectos de limpieza de precisión de semiconductores.
Capacidad de diseño de moho superior para producir productos integrados en el núcleo.
Elimina la causa raíz de alineación o ocurrencia de brecha.
Un cuerpo de núcleo diseñado para extender uniformemente el químico sobre todo el cepillo.
Previene rasguños finos en la superficie de la oblea con capacidades técnicas superiores.
Realiza la reducción del tiempo de envejecimiento.
- Descripción
Características del producto
Semiconductor
Un material especial que permite la limpieza de precisión por contacto cara a cara para chips de memoria 3D y microprocesadores nanómetros de un solo dígito.
HDD
Es necesario eliminar los contaminantes del contacto cara a cara para las ventajas del almacenamiento de datos de ultra alta velocidad y ultra capacidad.
Película delgada/ óptica/ LED
Utilizado para la eliminación de microcontaminantes antes y después del enchapado de película ultra delgado.
MEMS/ Solar
Utilizado para la reducción de contaminantes en la fabricación de dispositivos o implantes portátiles.
Aplicaciones
Fabricación de semiconductores
post-CMP
Feol, Mol, Beol
Sustrato
Prime Si, Soi, Reclaim
Limpieza de fotomas
Limpieza de la cámara
HDD
Disco hddish
Al Glass, Nip, PZT
Cabezal de lectura/escritura
Thi-film, señor
Película delgada / óptica / LED
Recubrimientos nano
Vidrio inteligente
Comunicaciones ópticas
Instrumentación
MEMS / Solar
Sensores inerciales
Micro fluidos
RF Solar TF/limpieza de silicona, secado
el secado
equipo de aplicación
Equipo aplicado: Mirra Mesa 200, Reflexion LK300, Sensores de inercia solar
Materiales aplicados: Mirra Mesa 200, Reflexion LK300,
Reflexión LK Prime 300 etc.
EBara: epo xxx, f-rex200, f-res 300s (i/ii)
Lam Research: Ontract Series I/II, Synergy Integra
Se puede personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente